超低輪廓銅箔是廣州方邦電子股份有限公司自主生產的一種電解銅箔。其具有極低的表面輪廓，較高的延伸率和拉伸強度，極高的剝離強度和熱穩定性等特點。公司目前生產的超低輪廓銅箔規格主要有9μm，12μm和18μm。銅箔厚度均勻，微觀晶體結構細密，可廣泛應用于HDI、FPC、PCB、CCL、FCCL等領域。
